日東電工CSP熒光膜技術“出讓”，兩家中國企業(yè)出手

經(jīng)歷了去年一輪關于CSP市場化爭論，今年上半年因為一家海外公司的CSP熒光膜技術轉(zhuǎn)讓又掀起一輪新的關注潮。

2023-01-14 14:20:56

經(jīng)歷了去年一輪關于CSP市場化爭論，今年上半年因為一家日本公司的 CSP熒光膜技術轉(zhuǎn)讓又掀起一輪新的關注潮。

5月15日晚間，

德高化成發(fā)布第二輪股票發(fā)行方案，擬以10元/股價格發(fā)行不超過50萬股，預計募資總額不超過500萬元。公告顯示，本次發(fā)行對象為公司董監(jiān)高人員及核心員工共5人，董事長譚曉華包攬其中的462萬元。

此前，德高化成與日東電工株式會社(以下簡稱“日東電工”)簽署技術服務協(xié)議，承接第二代保型封裝 CSP 熒光膠膜技術(Conformal Coating CSP)的本地化開發(fā)及服務。

日東電工，是一家總部位于日本大阪的上市公司，在全球擁有101家子公司。公開信息顯示，早在2012年，日東電工就與江蘇常州半導體照明應用技術研究院合作，共同研究CSP制成技術并取得成功，隨后協(xié)助三安光電、鴻利智匯、立體光電等企業(yè)建立覆膜式CSP生產(chǎn)線，并為后者提供生產(chǎn)CSP所需的重要原材料熒光膜。

德高化成稱，與日東電工的協(xié)議涉及39項專利使用權(quán)、收購日東 LED事業(yè)部部分研發(fā)與生產(chǎn)設備、50um超薄熒光膠膜加工技術等內(nèi)容，包括采用道康寧特殊有機硅料制作熒光薄型膠膜。

隨著日東電工集團市場策略重心向醫(yī)藥、健康領域傾斜，集團下屬LED事業(yè)部宣布今年10月徹底退出國內(nèi)(日本)及海外市場。為了履行企業(yè)及市場責任，日東電工向位于中山、廣州、佛山、寶安的四家用戶轉(zhuǎn)移了400um厚熒光膠膜技術及壓合CSP制法，并與德高化成協(xié)議推動50um薄膜技術的本地化實現(xiàn)。

公告稱，本項目屬與公司新型業(yè)務的技術升級提升，相對于噴涂、印刷、Molding等CSP封裝技術，基于B-Stage技術的熒光膠膜材料具備熒光粉分布均勻穩(wěn)定、封裝層固化收縮小、封裝設備投資產(chǎn)出比高等優(yōu)勢。

德高化成與日東電工幾乎同時自2012年起開始研發(fā)熒光膠膜技術。德高化成的技術路線為有機硅與熒光粉混煉獲得較高程度 B-Stage中間體材料經(jīng)輥壓成膜;日東電工基于觸變粉混合，較低 B-Stage 程度凝固成膜技術。兩者材料封裝CSP時都需要真空壓合設備及必要治具實現(xiàn)。

就在德高化成與日東電工簽署技術服務協(xié)議前幾天，中山立體光電宣布全資收購日東電工熒光膜項目。目前尚不知三方之間的具體關系。

德高化成稱，本次股票發(fā)行所募集的資金主要用于LED光電項目CSP熒光膠膜的項目投入、固定資產(chǎn)投入、補充流動資金。本次募集資金有利增強公司的競爭力，同時緩解公司因業(yè)務規(guī)模擴張而形成的資金壓力，保障公司業(yè)務的長足發(fā)展。

基于公司LED事業(yè)的發(fā)展設計，董事會計劃募資的總計1600萬元用于超薄熒光膠膜生產(chǎn)線及CSP封裝模擬測試線的建設。

籌資額其中1100萬投入固定資產(chǎn)(設備)及無塵車間的建設，另外500萬元用于材料、人員等流動資金補充。公司此次募資結(jié)構(gòu)包括股權(quán)融資、設備租賃融資、銀行債權(quán)融資三個部分。其中股權(quán)融資將發(fā)行50萬股普通股。

新建生產(chǎn)線為薄膜自動涂覆生產(chǎn)線一條、CSP封裝模擬測試線一條(含固晶機、真空壓合機及晶粒測試機等)。膠膜涂覆線將實現(xiàn)月產(chǎn)2000平米的產(chǎn)能，可充分滿足未來3年國內(nèi)熒光膠膜的市場需求。生產(chǎn)線建設期為8個月，預計2018年Q2形成量產(chǎn)能力。